【免费送彩金平台官网】穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包

作者:免费送彩金平台官网发布时间:2021-03-25 00:05

本文摘要:28nm依然是半导体材料界最流行、客户至少的加工工艺,并且历经那么多年的技术性演化,其水平和成本费都超出了非常好的平衡。据Digitimes报导,联发科将把一部分28nm的订单信息从业务外包给台积电移往给UMC(连电),時间预计从2018年刚开始。报导称作,这些订单信息主要是生产制造美国亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。 先前美国亚马逊一片给联发科五美元,台积电代工后,扣除后端开发和附加费,拿回2美元。

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28nm依然是半导体材料界最流行、客户至少的加工工艺,并且历经那么多年的技术性演化,其水平和成本费都超出了非常好的平衡。据Digitimes报导,联发科将把一部分28nm的订单信息从业务外包给台积电移往给UMC(连电),時间预计从2018年刚开始。报导称作,这些订单信息主要是生产制造美国亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。

先前美国亚马逊一片给联发科五美元,台积电代工后,扣除后端开发和附加费,拿回2美元。为了更好地更进一步控制成本,提高盈利水准,联发科仍在和Globalfoundries谈协作,期望用以后面一种的22nmFD-SOI加工工艺,此外,现阶段根据台积电16nm打造的P20/P25,联发科也倍感盈利平流层,期望从2018年刚开始调节到GF代工。但是,这样的话,便是14nm了。从联发科五月、6月的营业收入月度报告看来,环比皆经常会出现二位数的下挫。

现如今,高通芯片将14nm早就下放到了骁龙450等级,而联发科想起的应付方式将是Cat.7的P23,预计今年年底发售。仅仅,现阶段的蓄客十分不理想化,传闻仅有OPPO很感兴趣。


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